传三星电子300+层3D NAND仍采用双次堆叠；慧荣科技终止与迈凌的合并协议；韩国7月存储芯片出口减少417%

  为巩固自身NAND Flash龙头地位，传三星电子计划堆叠300+层的3D NAND仍采用双次堆叠（double-stack）技术，期望通过生产所带来的成本优势超越竞争对手。

  据韩媒引述业界消息，三星预计2024年量产堆叠300+层、第九代3D NAND，预计将继续采用双次堆叠技术。双次堆叠技术是分两次制造NAND，然后将其组合在一起。三星从第七代176层3D NAND开始采用双次堆叠技术。一般来说，双次堆叠能够更好的降低产品生产难度，但最严重的问题是会使生产所带来的成本增加。

  近日SK海力士推出321层3D NAND样品，并计划2025年量产。有消息称，SK海力士采取了与三星不同的技术策略，SK海力士采用的是三次堆叠（triple-stack），即分别制造堆叠120层、110层及91层的3D NAND，再组合成单颗芯片。

  韩国业界认为，如不采用三次堆叠制程，3D NAND将很难堆叠到400层以上。但三次与双次堆叠在成本及效率方面仍有很大差异，采用双次堆叠显然在制造与原料成本方面更具优势。

  传三星内部已制定技术路蓝图，第十代3D NAND将采用三次堆叠。据悉三星正与东京电子等半导体设备伙伴密切合作，期望提升成本竞争力。

  8月16日晚间，慧荣科技向MaxLinear Inc.（下称「迈凌」）发布书面通知，终止2022年5月5日双方所签订的合并协议。

  慧荣科技认为，由于迈凌的蓄意重大违约（同合并协议中的定义），导致本合并未能于2023年8月7日之前最终完成。保留所有依合并协议或其他所赋予本公司于契约上、法律上、衡平法上以及其他的权利，包括但不限于向迈凌请求赔偿慧荣科技，因迈凌的蓄意蓄意重大违约而遭受，远超出合并协议所规定终止费数额的重大金钱上损害。

  根据合并协议第7.1(d)条的规定，若合并协议拟完成的合并未能于「最终交易截止日」或之前完成，本公司有权终止合并协议。

  慧荣科技公告称，在限制本公司宣告及给付任何股利的合并协议终止后，拟恢复其年度发放股利的政策，并由本公司董事会全权决定之。

  慧荣科技总经理暨执行长苟嘉章表示：「由于我们业务反弹、资产负债表的强健实力，以及我们持续致力于向股东提供资本回报，我们将恢复慧荣科技的年度股利政策」。

  据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部16日公布的7月信息通信产业（ICT）进出口统计显示，7月韩国ICT出口额为146.1亿美元，同比减少24.3%，连续13个月同比下滑。

  ICT出口额虽然连续13个月缩水，但减幅从年初超过30%收敛至30%以下。其中，芯片出口减幅33.7%，显示器减少5.4%，手机减19.6%，电脑和周边产品减少28%，通信器材减少21.1%。

  芯片出口额上月为75.4亿美元，连续12个月减少。其中，存储芯片出口36亿美元，减少41.7%，连减13个月。系统芯片出口34.7亿美元，减少25.9%，连减7个月。

  按出口地区来看，对日出口时隔10个月由降转增，增幅为23.2%。对华、对越南、对美国、对欧盟的出口分别减少27.7%、18.6%、28.3%、24.9%。

  此外，7月ICT进口额为114.2亿美元，同比减少13.7%，ICT贸易收支实现31.9亿美元顺差。

  英特尔16日正式公开宣布，由于无法及时获得合并协议所需的监管批准，公司与Tower Semiconducto双方均同意终止之前披露的收购协议，根据协议，英特尔将向Tower支付3.53亿美元的终止费。

  收购Tower原本是英特尔进入半导体代工市场计划的一部分，Tower在该领域的业务比较小，但拥有英特尔所缺乏的专业相关知识和客户。

  英特尔CEO Pat Gelsinger表示，公司仍将推动战略的每个方面，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能领头羊，并继续投资晶圆代工。通过这次收购过程，对Tower有更多尊重与了解，将继续寻找未来合作的机会。

  英特尔称，其代工业务在过去一年中取得了重大进展，2023年第二季营收超过300%就是有力的证明。英特尔最近与 Synopsys 达成的开发知识产权组合的协议进一步说明了这一势头。

  中国联通日前于官网公示2023-2025年国际服务器集采项目中标段2：通用服务器-国产芯片的集采结果，中兴和中通服（代理超聚变服务）两家入围。

  具体中标候选人公示如下：第一中标候选人：中兴通讯（香港）有限公司，原厂投标；第二中标候选人：中国通信服务香港有限公司，代理超聚变服务器

  中国联通此次集采项目主要集采通用服务器以及算力服务器，项目共划分成10个标段。截止目前，中国联通仅公示了标段2的中标结果，标段三和标段四重新招标，其余标段均未公示中标结果。

  摩根大通最新调查显示，AI需求下半年持续强劲，台积电CoWoS产能扩张进度将超越预期，明年底前产能翻至每月2.8万-3万片，尤其2024年下半年扩产速度值得期待。

  摩根大通估计，英伟达2023年就占整体CoWoS需求量的6成，台积电约可生产180万-190万套H100芯片，接着需求量较大的则是博通，除此以外还有亚马逊云科技的Inferentia芯片与赛灵思。放眼2024年，因台积电产能持续扩张，可供应英伟达所需的H100芯片数量上看410万～420万套。

  据外媒报道，苹果下一代iPhone 15预计开始在印度生产，以进一步缩小其印度业务与中国主要制造基地之间的差距。

  知情人士称，鸿海寻求增加在印度生产的新iPhone 数量，其位于Sriperumbudur 的一家工厂，正准备在中国发货后几周，开始交付最新iPhone。苹果在印度的其他供应商，包括和硕联合工厂以及被塔塔集团收购的纬创工厂，也将很快组装iPhone 15。

  在iPhone 14 之前，苹果公司仅一小部分iPhone组装在印度进行，印度的生产大约落后中国6 -9个月。去年开始，这种落后已大幅减缩，截至3月底，苹果有7%的iPhone 是在印度生产。

  新款iPhone 可能将于9 月12 日发布，有望提供该设备3年来最大的更新：包括对整个系列相机系统的重大升级，Pro 型号将采用改进的3nmA16 处理器。新的手机系列对于重振疲软的销售至关重要。

  DJI大疆正式对外发布首款运载无人机DJIFlyCart30正式对外发布，集大载重、长航程、强信号、高智能于一身，适用于山地、岸基、乡村运输场景及各类应急场景下的物资运输。近年来，大疆工业级无人机产品在农业、能源、测绘、安防等诸多领域得到普遍应用，基于实际运输场景和功能点需求推出的大疆首款运载无人机，将综合性能及安全性提升至新的高度，满足从普通中小用户到大型用户的运输需求。

  华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东宣布，全新问界M7将于9月发布。

  余承东表示，问界M7内外饰直接砸了1个亿进行全新设计升级，让新座椅大沙发更柔软、更舒适、包裹性更强，无论是开起来还是坐起来，都有了质的提升和飞跃。

  在投入资源上，余承东表示，该款车型更是投入巨大，全车整体增加了超过5个亿的投入。

  据了解，今年7月，全新问界M7在工信部公示，除常规六座版还首次推出五座车型，从公示图来看，全新问界M7车顶搭载了激光雷达，即问界M7智驾版，新车无疑将配备华为ADS 2.0高阶辅助驾驶系统。

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